Бонд Форс 2, 5мл Токаяма Дентал адгезивна система

Бонд Форс (Tokuyama) – однокомпонентна, одношарова, самопротруювальна, світлозатверджувальна, фторвиділяюча дентальна адгезивна система, що володіє чудовими адгезивними властивостями і демонструє відмінне крайове прилягання до препарованих/непрепарованих/непрепарованих кондиціювання при використанні в комбінації зі світлозатверджуваними та подвійного затвердіння композиційними матеріалами. Його чудове крайове прилягання до непрепарованої емалі підвищує естетику реставрацій. Для полімеризації Tokuyama Бонд Форс можуть використовуватися фотополімеризаційні лампи з діапазоном довжини хвилі камфорохінону (CQ) (пік: 740 нм, спектр: 400-500 нм). Tokuyama Бонд Форс містить мономери фосфорної кислоти, бісфенол А ді(2-гідроксипропокси) диметакрилат (Bis-GMA), триетиленглікольдіметакрилат, 2-гідроксіетилметакрилат (НІМА), камфорохінон, спирт, очищена вода. Рівень рН безпосередньо після дозування становить приблизно 2,3. Tokuyama Бонд Форс випускається як у формі Bottle, так і в Unit Dose. Показання Бондинг світлозатверджуваних та подвійного затвердіння композиційних матеріалів до: – Препарованої/непрепарованої емалі, – Препарованого/непрепарованого дентину, – сколу порцеляни/композиційного матеріалу під час лагодження. Запобіжні заходи щодо медикаментів та матеріалів Деякі матеріали та медикаменти (гемостатичні матеріали) пригнічують адгезію Tokuyama Бонд Форс на довгий період навіть після ретельного промивання водою. НЕ ВИКОРИСТОВУВАТИ матеріали, що містять: – Евгенол, – перекис водню, – соди гідрохлорид, – діамінфторид срібла [молекулярна формула Ag(NH3)2F], – феноли, наприклад парахлорфенол, гвайакол, фенол, – хлорид алюмінію, – сульфат алюмінію – адреналін. Інструкція Бонд Форс II Tokuyama Bond Force 2 забезпечує адгезію до неперепарованої емалі без обробки фосфорною кислотою.